X光无损检测技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为X光无损检测技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字化射线检测技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。

将X光无损检测仪应用于锂电池行业。

根据锂电池的内部结构可知，阴极封装在阳极中，中间隔离带用来防止阳极和阴极短路。如采用成品电池，其内部结构无法检测，因此采用无损探伤设备是合适的。检查阴极、阳极是否对准，确保隔离状态，是保证后续监测数据安全的关键。

半导体工业中X光无损检测仪的应用。

目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

在公共安全领域X光无损检测仪的应用。

公安检查站，是一种综合性检查方式，可实现人车分离，车辆牌照识别后进入X射线检测区域，司机和乘客进入X射线检查区，是一种综合检查方式，适用于重要交通要塞、边检、海关等重要交通要道、边防、海关等场所，司机和乘客进入检查口，并与乘客进行检查，并将其带离现场。如此一系列的安全检查操作保证了车辆和乘客的安全，再难发现的违禁品也会无所遁形。

X光无损检测技术通过物体对X射线材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。

1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有异物。

2.可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。

3.对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。

4.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。

6.检查IC包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破裂、是否有间隙等。

7.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。

8.在SMT中，主要是检测焊点之间的间隙。

9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。

X光无损检测仪是利用低能X光，在不损坏被检物品的情况下，快速检测被检物。因此，在部分行业，X光无损检测仪检测这个过程也有叫做无损检测。采用高压冲击靶产生X射线穿透的方法检测电子元件、半导体封装产品的内部构造品质、SMT各种型式焊接质量等。无处不在的X射线应用，有了X光无损检测仪，我们的生活工作才会更顺畅、方便。